(资料图片仅供参考)
金百泽在互动平台表示,公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术,该技术采用了适合高速信号传输的低损耗介质材料,对PCB电路结构采用了多阶HDI(高密度互联)叠层设计、多通道信号传输线并联设计,通过一系列的改良工艺技术,将阻抗公差控制在±5%以内,并减少电路的表面粗糙度,减少信号传输损耗等,满足高速光模块对阻抗匹配控制的要求,实现400G高速信号传输。
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